PCB逆向

EECraftsman技术团队成员为客户提供PCB逆向工程服务，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用逆向复制技术完成对电路板的逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件等文档以及Gerber生产文件进行1：1的还原和输出，元件位置号、型号、网络名称等完备且清晰易查，然后再利用应用输出文件完成PCB制板、元器件焊接、电路板调试等工作，完成原电路板样板的完整复制，并提供完整产品技术资料。

PCB逆向工程相关服务具体包括：
1、PCB逆向：对单层、双层、多层（最高32层）PCB电路板完成PCB逆向复制，包含HDI等高难度PCB电路板，依据客户完好样板（或样机）进行复制，并承诺与原PCB电路基本一致，并输出PCB、Gerber等文档；
2、PCB设计：提供各种高密 / 高频PCB设计、高速背板设计、HDI板卡设计以及各种高速差分信号电路板设计，提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、PI仿真分析、产品 / 单板EMC设计等技术服务与解决方案；
3、器件BOM清单制作及采购：EECraftsman技术团队成员借助专业级精确测量仪器设备，可以迅速准确地确认原件的型号及相关参数，在器件标识清晰可辨的前提下，可为客户提供规范、信息完备的BOM清单，并拥有完善的采购流程，为客户提供器件BOM清单制作及采购服务。