芯片DECAP分析

EECraftsman技术团队成员为客户提供器件型号分析服务，可通过芯片和器件上面简短的型号代码分析出芯片完整型号。

另外，针对芯片型号完全缺失的情况，通过芯片开盖方式分析芯片型号，业界也称之为“芯片开封”，英文为decapsulation，即“DECAP”。EECraftsman技术团队成员主要应用两种方式：
1、将需要型号分析的芯片固定在特定的绑定台，通过特殊溶液和工具完全溶解和移除IC外层封装，暴露其内部型号和金属连线。此种方法比较直接彻底，但效率较低，而且容易将芯片型号损坏，目前大多情况使用第二种方式。
2、仅移除硅核表层的必要封装，EECraftsman技术团队成员凭借专业知识和经验，使用特定酸液腐蚀芯片周围的环氧树脂，并之后溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，下一步在超声池内清洗该芯片以清除酸液。