可靠性优化

EECraftsman技术团队成员为客户提供电路板可靠性优化服务，有效规避在电路原理图设计正确情况下，由于印制电路板设计不当，导致对电子设备的可靠性产生不利影响。

具体包括以下几个方面：
1、地线优化设计：在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。为客户电子设备中的系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等提供优化设计，诸如：单点接地与多点接地、将数字电路与模拟电路分开、加粗接地线、将接地线构成闭环路等。
2、电磁兼容性优化：EECraftsman技术团队成员为客户提供EMC优化设计，使其能在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作，既能抑制各种外来的干扰，又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰，诸如：合理的导线宽度、正确的布线策略等。
3、抑制反射干扰：EECraftsman技术团队成员为客户产品提供抑制反射干扰的优化服务，抑制出现在印制线条终端的反射干扰，诸如：终端匹配、去耦电容配置等。
4、印制电路板的尺寸与器件布局优化：EECraftsman技术团队成员为客户产品提供PCB尺寸和布局方面优化，诸如：为获得良好抗噪声效果，时种发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近；易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路等等。
5、热设计优化：EECraftsman技术团队成员为客户产品提供热设计优化服务，旨在有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降。诸如：从软硬件两方面减低功耗，器件选择发热小的器件，对温度敏感的器件进行温度补偿和控制；同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游；在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响；对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件采取水平面上交错布局方式。